4家半导体厂商IPO最新进展一览
近期4家半导体厂商IPO最新进展如下：黑芝麻智能：再次冲击港交所主板上市进展：更新招股书 ，第二次向港交所递交主板上市申请（首次递表于2023年6月失效） 。公司背景：成立于2016年 ，总部位于武汉，专注于车规级智能汽车计算SoC及解决方案 。
025年半导体领域IPO持续活跃 ，芯和半导体、格兰菲 、矽电股份 、恒坤新材、峰岹科技5家公司迎来新进展 ，涉及EDA 、材料 、设备、设计等产业链环节。 具体进展如下：芯和半导体拟A股上市进展：完成上市辅导备案，拟于A股上市 。
截至2025年10月31日，基本半导体IPO尚未披露明确的过会或上市进展 ，当前公开信息未提及该公司IPO审核通过状态 。
近年来国产半导体设备厂商成绩斐然 ，中微公司、北方华创 、盛美上海等头部企业在营收增长 、技术突破、产能扩张等方面表现突出，半导体设备行业国产化进程加速 ，但同时也面临技术提升和国际市场波动等挑战。
厂商“出海”动态英诺赛科：2024年12月30日 ，英诺赛科正式在香港联交所主板挂牌上市，成为首家在港股上市的氮化镓功率半导体厂商。其本次全球发售4534万股H股 ，每股发行价30.86港元 ，募集资金近14亿港元（实际到账102亿港元） 。
图：半导体刻蚀设备核心组件产业资本认可与融资历程成都超纯在四轮融资中获多家行业龙头及知名机构青睐：天使轮（2022年6月）：诺华资本 、正海资本 、国投创业参投 。A轮（2024年1月）：正海资本、鑫芯创投参投。B轮（2024年4月）：比亚迪独投，体现新能源汽车龙头对其技术价值的认可 。
智能驾驶芯片争夺战
1 、在L3级智驾试点争夺中 ，华为 、小鹏、比亚迪等具备技术积累 、政策响应速度和本土产业链优势的企业更可能脱颖而出 ，但最终格局仍取决于技术迭代 、商业化落地能力及政策持续支持 。
2、域控制器计算平台多元化：市场进入多元化周期，制约高阶智能驾驶落地的核心成本之一的芯片市场竞争白热化。例如 ，理想 、长城汽车等品牌已经采用不同芯片平台来支持智驾系统 。本土供应商优势：中国本土供应商在性价比方面具有突出优势 ，能够提供更具竞争力的智驾方案 。
3 、多元化发展目标：英特尔副总裁Ken Caviasca提出，其芯片目标是成为自动驾驶汽车的“大脑 ”，涵盖感知、决策、控制全链条。这要求芯片具备更高集成度与智能化水平 。竞争格局与未来展望参与者众多：除英特尔与英伟达外 ，高通 、恩智浦 、德州仪器、ARM等芯片巨头也积极布局自动驾驶领域 ，竞争日趋激烈 。
4 、这些年，国内也涌现出了很多深耕自动驾驶芯片领域的优秀企业 ，他们都希望在中国这个庞大的智能汽车市场里分得一杯羹。 巨头之中 ，华为已经确认将依托旗下海思半导体，进军智能驾驶计算芯片和平台领域 ，其推出的昇腾 AI 芯片以及 MDC 将担起国产智能驾驶芯片崛起的重责 。
5 、深度战略合作：比亚迪投资了多家AI芯片公司 ，其中与地平线达成了深度战略合作，以实现更高等级的自动驾驶功能 。本月初 ，地平线前智能驾驶研发总监廖杰加入比亚迪 ，担任智能驾驶上海团队负责人，进一步加强了双方的合作。
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