每经记者|黄海每经编辑|黄博文

　　三佳科技（维权）（SH600520 ，股价27元，市值42.78亿元）计划通过定增方式向控股股东寻求资金支持 。

　　2月1日
，三佳科技公告称，公司计划向公司控股股东合肥市创新科技风险投资有限公司（以下简称“合肥创新投
”）发行1332.15万股股票 ，占公司发行前总股本的8.41%
。此次定增的发行价格为22.52元/股
，募资总额将不超3亿元。

　　三佳科技表示，本次发行由公司控股股东合肥创新投全额认购 。本次发行完成后 ，合肥创新投直接持有公司股权比例将得到提升
，有助于进一步增强公司控制权的稳定性
。

　　从股权比例来看，若交易完成后 ，合肥创新投的股权占比将从17.04%上升至23.47%
，仍为公司控股股东。公开信息显示，合肥创新投由合肥市国有资产控股有限公司全资持有 ，经穿透
，后者由合肥市国资委控股 。

　　至于募资用途，据三佳科技披露 ，此次扣除发行费用后募集资金净额拟全部用于补充流动资金和偿还银行借款
。

　　谈及此次募资的必要性，三佳科技认为
，除了提高控股股东的持股比例
、稳定股权结构外，募资还有利于增强公司资金实力 ，满足运营资金要求并优化资本结构。

　　据三佳科技介绍
，半导体封装行业具有资金密集、技术密集等特点，研发周期长且技术迭代迅速 ，需通过大量的研发投入保持技术的先进性 。国际巨头凭借技术积累与品牌优势占据主导地位
，并持续投入巨额研发资金，以稳固其在行业的地位。

　　“与国外企业相比 ，我国企业进入时间较晚
，整体实力与国外竞争对手仍存在较大差距
。为应对行业竞争，突破关键核心技术 ，缩小与海外巨头的技术代差
，公司亟需通过再融资补充资金，保障半导体先进封装研发产业化 ，巩固公司市场地位。”三佳科技称 。

　　在上述背景下，三佳科技表示
，其将积极应对日趋激烈的行业竞争，突破关键核心技术 ，进一步缩小与国际巨头的技术代差
，并将持续加大对先进封装核心技术领域的研发投入力度，全力推进半导体先进封装研发产业化工作 ，对流动资金的需求显著增加
。

　　对于此次选择定增而非银行贷款的原因
，三佳科技解释称，银行贷款的融资额度相对有限 ，且将会产生较高的财务成本。若公司后续业务发展所需资金完全借助银行贷款
，一方面将会导致公司的资产负债率攀升，加大公司的财务风险 ，另一方面较高的利息支出将会影响公司整体利润水平
，降低公司资金使用的灵活性，不利于公司实现稳健经营 。

　　此次定增募资的另一面则是 ，三佳科技2025年的净利润水平出现下滑
。

　　据三佳科技披露的业绩预告，预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润为550万元到825万元
，与上年同期相比，将减少1362万元到1637万元 ，同比减少62.27%到74.85%；预计2025年扣非归母净利润300万元到450万元
，与上年同期相比，将减少629万元到779万元 ，同比减少58.31%到72.21%。

　　对于业绩变化的原因
，三佳科技表示，主要因2024年同期存在大额信用减值冲回 ，本期未发生相应情形 。此外
，公司期间费用较2024年同期有所增加
。

　　据三佳科技预测，2025年公司营收将有所增长 ，预计全年营收约3.85亿元；扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后
，预计营收约3.83亿元。其中，预计2025年第四季度单季营收约1.47亿元 。